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TPAT-W2產(chǎn)品特點:TPAT-W2 系列是一款標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝電源模塊,采用IC引線框架技術(shù),把IC封裝技術(shù)應(yīng) 用于電源模塊的封裝,具有IC的一切優(yōu)點, 完 全實現(xiàn) 采 用全自 動 貼片 機來 組裝 和滿足 回 流 焊工藝,大大提高產(chǎn)能和人工費用,提供正負(fù)雙輸出,工業(yè)級環(huán)境溫度。此系列產(chǎn)品小巧 , 效率高,低輸出紋波及提供3000V以上的直流電壓隔離,用于需要正負(fù)電壓和高隔離的場 合,SMD封裝。整個引線框架鍍金處理,避免應(yīng)高溫和長時間存儲而氧化影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)品詳情>> |
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產(chǎn)品概述 | |